ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপ উত্পাদন প্রক্রিয়া বৈশিষ্ট্য

ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপগুলির উত্পাদন প্রক্রিয়াতে ধাতু, সেমিকন্ডাক্টর, রাসায়নিক, গ্যাস এবং জল সহ বিস্তৃত উপকরণ জড়িত। চিপগুলির কার্যকারিতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য এই উপকরণগুলির নির্বাচন এবং ব্যবহার অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

তাছাড়া, প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি অত্যন্ত জটিল এবং জটিল। পুরো উত্পাদন প্রক্রিয়াটি মোটামুটি তিনটি প্রধান অংশে বিভক্ত করা যেতে পারে: বিচ্ছিন্নতা প্রযুক্তি, প্ল্যানার প্রযুক্তি এবং পোস্ট-প্রসেসিং প্রযুক্তি। বিচ্ছিন্নতা প্রযুক্তিতে প্রধানত ডাইলেট্রিক বিচ্ছিন্নতা, পি-এন জংশন বিচ্ছিন্নতা এবং বায়ু বিচ্ছিন্নকরণ পদ্ধতি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যার জন্য জারণ ব্যবহার, ফটোলিথোগ্রাফি, এপিট্যাক্সি, প্রসারণ এবং অন্যান্য প্রক্রিয়া প্রয়োজন। প্ল্যানার প্রযুক্তি, যা ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট উত্পাদনের মূল, এপিট্যাক্সি, অক্সিডেশন, ফটোলিথোগ্রাফি, প্রসারণ এবং বাষ্পীভবনের মতো মূল পদক্ষেপগুলি কভার করে। অন্যদিকে পোস্ট-প্রসেসিং প্রযুক্তিতে চিপগুলির চূড়ান্ত গুণমান এবং কার্যকারিতা নিশ্চিত করে স্লাইসিং, কাটিয়া, সিন্টারিং, ওয়েল্ডিং, প্যাকেজিং, প্রক্রিয়া স্ক্রিনিং, পরীক্ষা, শ্রেণিবদ্ধকরণ এবং মুদ্রণ জড়িত।