Die Eigenschaften des Herstellungsprozesses des Chips für integrierte Schaltkreise

Der Herstellungsprozess von Chips für integrierte Schaltkreise umfasst eine Vielzahl von Materialien, darunter Metalle, Halbleiter, Chemikalien, Gase und Wasser. Die Auswahl und der Einsatz dieser Materialien sind entscheidend, um die Leistungsfähigkeit und Stabilität der Chips zu gewährleisten.

Darüber hinaus ist die Verarbeitungstechnologie äußerst kompliziert und komplex. Der gesamte Herstellungsprozess lässt sich grob in drei Hauptteile unterteilen: Isolationstechnik, Planartechnik und Nachbearbeitungstechnik. Die Isolationstechnologie umfasst hauptsächlich dielektrische Isolations-, pn-Übergangsisolations- und Luftisolationsmethoden, die den Einsatz von Oxidation, Photolithographie, Epitaxie, Diffusion und anderen Prozessen erfordern. Die Planartechnologie, die den Kern der Herstellung integrierter Schaltkreise bildet, deckt wichtige Schritte wie Epitaxie, Oxidation, Photolithographie, Diffusion und Verdampfung ab. Die Nachbearbeitungstechnologie hingegen umfasst das Schneiden, Schneiden, Sintern, Schweißen, Verpacken, Prozessscreening, Testen, Klassifizieren und Drucken, um die endgültige Qualität und Leistung der Chips sicherzustellen.