Las características del proceso de fabricación del chip de circuito integrado.

El proceso de fabricación de chips de circuitos integrados involucra una amplia gama de materiales, incluidos metales, semiconductores, productos químicos, gases y agua. La selección y el uso de estos materiales son cruciales para garantizar el rendimiento y la estabilidad de los chips.

Además, la tecnología de procesamiento es extremadamente intrincada y compleja. Todo el proceso de fabricación se puede dividir aproximadamente en tres partes principales: tecnología de aislamiento, tecnología plana y tecnología de posprocesamiento. La tecnología de aislamiento incluye principalmente el aislamiento dieléctrico, el aislamiento de unión p-n y los métodos de aislamiento de aire, que requieren el uso de oxidación, fotolitografía, epitaxia, difusión y otros procesos. La tecnología plana, que es el núcleo de la fabricación de circuitos integrados, cubre pasos clave como la epitaxia, la oxidación, la fotolitografía, la difusión y la evaporación. La tecnología de posprocesamiento, por otro lado, implica rebanado, corte, sinterización, soldadura, empaquetado, cribado de procesos, pruebas, clasificación e impresión, lo que garantiza la calidad y el rendimiento finales de los chips.