Les caractéristiques du processus de fabrication de la puce de circuit intégré

Le processus de fabrication des puces de circuits intégrés implique un large éventail de matériaux, notamment des métaux, des semi-conducteurs, des produits chimiques, des gaz et de l’eau. La sélection et l’utilisation de ces matériaux sont cruciales pour garantir les performances et la stabilité des puces.

De plus, la technologie de traitement est extrêmement complexe et complexe. L’ensemble du processus de fabrication peut être grossièrement divisé en trois parties principales : la technologie d’isolation, la technologie plane et la technologie de post-traitement. La technologie d’isolation comprend principalement l’isolation diélectrique, l’isolation de la jonction p-n et les méthodes d’isolation de l’air, qui nécessitent l’utilisation de l’oxydation, de la photolithographie, de l’épitaxie, de la diffusion et d’autres processus. La technologie planaire, qui est au cœur de la fabrication de circuits intégrés, couvre des étapes clés telles que l’épitaxie, l’oxydation, la photolithographie, la diffusion et l’évaporation. La technologie de post-traitement, quant à elle, implique le tranchage, la découpe, le frittage, le soudage, l’emballage, le criblage de processus, les tests, la classification et l’impression, garantissant la qualité et les performances finales des copeaux.