एकीकृत सर्किट चिप की विनिर्माण प्रक्रिया की विशेषताएं

एकीकृत सर्किट चिप्स की निर्माण प्रक्रिया में धातु, अर्धचालक, रसायन, गैस और पानी सहित सामग्रियों की एक विस्तृत श्रृंखला शामिल है। चिप्स के प्रदर्शन और स्थिरता को सुनिश्चित करने के लिए इन सामग्रियों का चयन और उपयोग महत्वपूर्ण है।

इसके अलावा, प्रसंस्करण तकनीक अत्यंत जटिल और जटिल है। संपूर्ण विनिर्माण प्रक्रिया को मोटे तौर पर तीन मुख्य भागों में विभाजित किया जा सकता है: अलगाव प्रौद्योगिकी, प्लानर प्रौद्योगिकी और पोस्ट-प्रोसेसिंग प्रौद्योगिकी। अलगाव तकनीक में मुख्य रूप से ढांकता हुआ अलगाव, पीएन जंक्शन अलगाव और वायु अलगाव विधियां शामिल हैं, जिनके लिए ऑक्सीकरण, फोटोलिथोग्राफी, एपिटैक्सी, प्रसार और अन्य प्रक्रियाओं के उपयोग की आवश्यकता होती है। प्लानर तकनीक, जो एकीकृत सर्किट निर्माण का मूल है, में एपिटैक्सी, ऑक्सीकरण, फोटोलिथोग्राफी, प्रसार और वाष्पीकरण जैसे प्रमुख चरण शामिल हैं। दूसरी ओर, पोस्ट-प्रोसेसिंग तकनीक में चिप्स की अंतिम गुणवत्ता और प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए स्लाइसिंग, कटिंग, सिंटरिंग, वेल्डिंग, पैकेजिंग, प्रोसेस स्क्रीनिंग, परीक्षण, वर्गीकरण और प्रिंटिंग शामिल है।