Az integrált áramköri chip gyártási folyamatának jellemzői

Az integrált áramköri chipek gyártási folyamata anyagok széles skáláját foglalja magában, beleértve a fémeket, félvezetőket, vegyszereket, gázokat és vizet. Ezeknek az anyagoknak a kiválasztása és használata döntő fontosságú a chipek teljesítményének és stabilitásának biztosításához.

Ezenkívül a feldolgozási technológia rendkívül bonyolult és összetett. A teljes gyártási folyamat nagyjából három fő részre osztható: izolációs technológia, sík technológia és utófeldolgozási technológia. Az izolációs technológia elsősorban dielektromos izolációt, p-n csomópont izolálást és levegőizolációs módszereket tartalmaz, amelyek oxidációs, fotolitográfia, epitaxia, diffúziós és egyéb folyamatok használatát igénylik. A sík technológia, amely az integrált áramkörök gyártásának magja, olyan kulcsfontosságú lépéseket foglal magában, mint az epitaxia, az oxidáció, a fotolitográfia, a diffúzió és a párolgás. Az utófeldolgozási technológia viszont szeletelést, vágást, szinterelést, hegesztést, csomagolást, folyamatszűrést, tesztelést, osztályozást és nyomtatást foglal magában, biztosítva a chipek végső minőségét és teljesítményét.