Le caratteristiche del processo di produzione del chip del circuito integrato

Il processo di produzione dei chip per circuiti integrati coinvolge un'ampia gamma di materiali, tra cui metalli, semiconduttori, prodotti chimici, gas e acqua. La selezione e l'uso di questi materiali sono fondamentali per garantire le prestazioni e la stabilità dei trucioli.

Inoltre, la tecnologia di lavorazione è estremamente intricata e complessa. L'intero processo di produzione può essere approssimativamente suddiviso in tre parti principali: tecnologia di isolamento, tecnologia planare e tecnologia di post-elaborazione. La tecnologia di isolamento comprende principalmente l'isolamento dielettrico, l'isolamento della giunzione PN e i metodi di isolamento dell'aria, che richiedono l'uso di ossidazione, fotolitografia, epitassia, diffusione e altri processi. La tecnologia planare, che è il cuore della produzione di circuiti integrati, copre passaggi chiave come l'epitassia, l'ossidazione, la fotolitografia, la diffusione e l'evaporazione. La tecnologia di post-elaborazione, d'altra parte, prevede l'affettatura, il taglio, la sinterizzazione, la saldatura, l'imballaggio, lo screening del processo, il test, la classificazione e la stampa, garantendo la qualità e le prestazioni finali dei chip.