集積回路チップの製造工程の特徴

集積回路チップの製造工程には、金属、半導体、化学薬品、ガス、水など、さまざまな材料が関与しています。これらの材料の選択と使用は、チップの性能と安定性を確保するために重要です。

さらに、加工技術は非常に複雑で複雑です。製造プロセス全体は、分離技術、平面技術、後処理技術の3つの主要な部分に大別できます。絶縁技術には、主に誘電体絶縁、pn接合絶縁、および空気絶縁方法が含まれ、酸化、フォトリソグラフィー、エピタキシー、拡散、およびその他のプロセスの使用が必要です。集積回路製造の中核であるプレーナ技術は、エピタキシー、酸化、フォトリソグラフィー、拡散、蒸発などの主要なステップをカバーしています。一方、後処理技術には、スライス、切断、焼結、溶接、パッケージング、プロセススクリーニング、テスト、分類、および印刷が含まれ、チップの最終的な品質と性能が保証されます。