Charakterystyka procesu produkcyjnego układu scalonego

Proces produkcji układów scalonych obejmuje szeroką gamę materiałów, w tym metale, półprzewodniki, chemikalia, gazy i wodę. Wybór i zastosowanie tych materiałów ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia wydajności i stabilności chipów.

Co więcej, technologia przetwarzania jest niezwykle skomplikowana i złożona. Cały proces produkcyjny można z grubsza podzielić na trzy główne części: technologię izolacji, technologię planarną i technologię obróbki końcowej. Technologia izolacji obejmuje głównie izolację dielektryczną, izolację złącza p-n i metody izolacji powietrznej, które wymagają zastosowania utleniania, fotolitografii, epitaksji, dyfuzji i innych procesów. Technologia planarna, która jest podstawą produkcji układów scalonych, obejmuje kluczowe etapy, takie jak epitaksja, utlenianie, fotolitografia, dyfuzja i parowanie. Z drugiej strony technologia przetwarzania końcowego obejmuje krojenie, cięcie, spiekanie, spawanie, pakowanie, przesiewanie procesów, testowanie, klasyfikację i drukowanie, zapewniając końcową jakość i wydajność chipów.