As características do processo de fabricação do chip de circuito integrado

O processo de fabricação de chips de circuito integrado envolve uma ampla gama de materiais, incluindo metais, semicondutores, produtos químicos, gases e água. A seleção e o uso desses materiais são cruciais para garantir o desempenho e a estabilidade dos cavacos.

Além disso, a tecnologia de processamento é extremamente intrincada e complexa. Todo o processo de fabricação pode ser dividido em três partes principais: tecnologia de isolamento, tecnologia planar e tecnologia de pós-processamento. A tecnologia de isolamento inclui principalmente métodos de isolamento dielétrico, isolamento de junção pn e isolamento de ar, que requerem o uso de oxidação, fotolitografia, epitaxia, difusão e outros processos. A tecnologia Planar, que é o núcleo da fabricação de circuitos integrados, abrange etapas importantes como epitaxia, oxidação, fotolitografia, difusão e evaporação. A tecnologia de pós-processamento, por outro lado, envolve fatiamento, corte, sinterização, soldagem, embalagem, triagem de processo, teste, classificação e impressão, garantindo a qualidade e o desempenho final dos chips.