Особенности технологического процесса изготовления микросхемы интегральной микросхемы

В процессе производства микросхем интегральных схем используется широкий спектр материалов, включая металлы, полупроводники, химикаты, газы и воду. Выбор и использование этих материалов имеют решающее значение для обеспечения производительности и стабильности чипов.

Кроме того, технология обработки чрезвычайно запутана и сложна. Весь производственный процесс можно условно разделить на три основные части: технология изоляции, планарная технология и технология постобработки. Технология изоляции в основном включает в себя диэлектрическую изоляцию, изоляцию p-n переходов и методы воздушной изоляции, которые требуют использования окисления, фотолитографии, эпитаксии, диффузии и других процессов. Планарная технология, которая является ядром производства интегральных микросхем, охватывает такие ключевые этапы, как эпитаксия, окисление, фотолитография, диффузия и испарение. Технология постобработки, с другой стороны, включает в себя нарезку, резку, спекание, сварку, упаковку, скрининг процессов, тестирование, классификацию и печать, что обеспечивает окончательное качество и производительность чипов.