Ang mga katangian ng proseso ng pagmamanupaktura ng integrated circuit chip

Ang proseso ng pagmamanupaktura ng integrated circuit chips ay nagsasangkot ng isang malawak na hanay ng mga materyales, kabilang ang mga metal, semiconductors, kemikal, gas, at tubig. Ang pagpili at paggamit ng mga materyales na ito ay napakahalaga sa pagtiyak ng pagganap at katatagan ng mga chips.

Bukod dito, ang teknolohiya ng pagproseso ay lubhang masalimuot at kumplikado. Ang buong proseso ng pagmamanupaktura ay maaaring humigit kumulang na nahahati sa tatlong pangunahing bahagi: teknolohiya ng paghihiwalay, teknolohiya ng planar, at teknolohiya pagkatapos ng pagproseso. Ang teknolohiya ng paghihiwalay ay higit sa lahat ay kinabibilangan ng dielectric isolation, p n junction isolation, at mga pamamaraan ng paghihiwalay ng hangin, na nangangailangan ng paggamit ng oksihenasyon, photolitography, epitaxy, diffusion, at iba pang mga proseso. Ang teknolohiya ng Planar, na siyang ubod ng integrated circuit manufacturing, ay sumasaklaw sa mga pangunahing hakbang tulad ng epitaxy, oxidation, photolthography, diffusion, at evaporation. Ang teknolohiya ng post processing, sa kabilang banda, ay nagsasangkot ng paghihiwa, pagputol, sintering, hinang, packaging, proseso ng screening, pagsubok, pag uuri, at pag print, na tinitiyak ang pangwakas na kalidad at pagganap ng mga chips.