Entegre devre çipinin üretim sürecinin özellikleri

Entegre devre yongalarının üretim süreci, metaller, yarı iletkenler, kimyasallar, gazlar ve su dahil olmak üzere çok çeşitli malzemeleri içerir. Bu malzemelerin seçimi ve kullanımı, çiplerin performansını ve kararlılığını sağlamak için çok önemlidir.

Ayrıca, işleme teknolojisi son derece karmaşık ve karmaşıktır. Tüm üretim süreci kabaca üç ana bölüme ayrılabilir: izolasyon teknolojisi, düzlemsel teknoloji ve son işlem teknolojisi. İzolasyon teknolojisi esas olarak oksidasyon, fotolitografi, epitaksi, difüzyon ve diğer işlemlerin kullanılmasını gerektiren dielektrik izolasyon, pn bağlantı izolasyonu ve hava izolasyon yöntemlerini içerir. Entegre devre üretiminin özü olan düzlemsel teknoloji, epitaksi, oksidasyon, fotolitografi, difüzyon ve buharlaşma gibi temel adımları kapsar. Öte yandan, son işleme teknolojisi, talaşların nihai kalitesini ve performansını sağlayarak dilimleme, kesme, sinterleme, kaynak, paketleme, proses tarama, test, sınıflandırma ve baskıyı içerir.