Đặc điểm của quy trình sản xuất chip mạch tích hợp

Quá trình sản xuất chip mạch tích hợp liên quan đến nhiều loại vật liệu, bao gồm kim loại, chất bán dẫn, hóa chất, khí và nước. Việc lựa chọn và sử dụng các vật liệu này là rất quan trọng để đảm bảo hiệu suất và độ ổn định của chip.

Hơn nữa, công nghệ xử lý vô cùng phức tạp và phức tạp. Toàn bộ quá trình sản xuất có thể được chia thành ba phần chính: công nghệ cách ly, công nghệ phẳng và công nghệ xử lý hậu kỳ. Công nghệ cách ly chủ yếu bao gồm cách ly điện môi, cách ly tiếp giáp pn và các phương pháp cách ly không khí, đòi hỏi phải sử dụng quá trình oxy hóa, quang chạp, epitaxy, khuếch tán và các quy trình khác. Công nghệ phẳng, là cốt lõi của sản xuất mạch tích hợp, bao gồm các bước chính như epitaxy, oxy hóa, quang chạp, khuếch tán và bay hơi. Mặt khác, công nghệ xử lý hậu kỳ liên quan đến việc cắt, cắt, thiêu kết, hàn, đóng gói, sàng lọc quy trình, thử nghiệm, phân loại và in, đảm bảo chất lượng và hiệu suất cuối cùng của chip.