SACOHは、電子機器の試験ニーズに適したハイグレードなコンピュータ専用ICチップ材料を提供しています。集積回路(IC)は、コンピューター、スマートフォン、自動車システム、およびその他のさまざまな電子機器の動作の基礎です。これらのICチップは、その品質がチップを使用したデバイスの性能、信頼性、寿命などの特徴を決定する材料を使用して製造されています。SACOHが提供するすべてのICチップ材料は、国際的な要件に準拠しており、優れた導電性、熱安定性、および高い機械的強度を備えています。

当社のICチップ材料は、シリコン、銅、アルミニウム、およびハイエンド製品アプリケーション向けの特殊半導体で構成されています。シリコンは、そのしなやかな処理、低消費電力、優れた速度性能により、ICの島であり続けています。当社のICチップの製造にあたり、SACOHは高品質のシリコンのみを選択し、高温や電気負荷に損傷することなく耐えることができる効果的なICチップを製造しています。

シリコン以外にも、集積回路内の高導電接続形成に必要な銅・アルミニウム合金系の先端ICチップ材料も取り扱っています。これらの材料により、電力損失を最小限に抑え、データ転送速度を最大化し、システム全体の動作を向上させることができます。SACOHのICチップ用材料は、コンピューティング、テレコム、自動車エレクトロニクス、産業機械、その他の産業でも使用されています。

当社のICチップ材料は、高性能コンピュータから低電力デバイスまで、さまざまな条件でも完璧なチップ機能を実現するように特別に配合されています。SACOHのICは、技術開発のスピードに合わせて、より高度な材料を生産に実装することで、運用効率を高めていきます。また、製造工程では、当社の材料は品質管理の厳格な監督を受けているため、必要なすべての国際品質マークが付けられています。

本社が提供するSACOHのコンピュータICチップ材料は、これらのハイテク機器での使用に有効であり、運用に問題なくシームレスに連携するため、お客様が直面する課題を支援します。現代の家電製品の開発、コンピューティングシステムの構築、自動車システムの革新など、SACOHのICチップ材料は性能と信頼性の要件に耐えます。